第十五届中国电子铜箔技术研讨会在桐乡成功召开

11月29日，“第十五届中国电子铜箔技术研讨会”在浙江省桐乡市成功召开！本届研讨会由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办。来自铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、锂电池行业、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等单位的领导、专家及技术人员出席大会。

我国的电子铜箔行业在经过三年的规模快速扩张后，进入到调整期。事实表明，单纯产能扩张并不是企业最佳发展之路，增强企业的“软实力”更符合当前形势需要。为增强铜箔企业与产业链上下游的联系，建立以终端需求为导向及时升级产品档次，快速响应新技术要求的新战略格局，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会组织召开了本届技术研讨会。

本届研讨会的主题是“加强产业链互联互通，坚持协作融合发展”。大会邀请到国家部委相关专家，电子铜箔及上下游行业专家作了精彩报告，从宏观、中观、微观层面，针对电子铜箔新技术、新工艺、新材料、新设备及未来技术发展趋势，进行了广泛深入的研讨。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成主持大会。

刘文成秘书长讲到：首先，坚持产业链融合发展尤其重要。铜箔产业要加强与电池、覆铜板、PCB以及终端产业的互联互通，打破产业间的传统壁垒，通过多产业的协同合作与资源共享，实现“1+1＞2”的协同效应。其次，坚持技术创新尤其重要。技术创新是发展新质生产力的基本要求，是企业脱离红海搏杀、保持竞争优势的有效策略。

本届研讨会得到了58家企业的大力支持，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副秘书长张梅宣读赞助单位名单，并代表协会对各赞助单位的大力支持表示衷心的感谢！

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司总经理印大维致开幕辞。

印大维理事长在致辞中表示：我国的电子铜箔产业经过几代铜箔人数十年的奋斗,产业规模和技术水平都得到了充足的发展，已经成为世界第一大铜箔生产国。去年以来，产能规模扩张速度过快低水平重复建设严重、产品结构不合理等，积累的诸多问题矛盾集中爆发，导致今年整个铜箔行业的经营形势恶化，处境艰难。行业如何走出困境、如何深入推进工艺技术产品转型升级，是摆在铜箔行业全体同仁面前的一项重要使命。

中国电子材料行业协会理事长潘林致辞。

潘林理事长首先对刘文成同志当选中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长表示祝贺和支持，希望刘文成秘书长能够继续做好协会工作，相信铜箔协会能够为行业的健康发展作出更大的成绩。同时，感谢老秘书长冷大光同志为分会做了大量的工作，为行业发展和企业的成长作出了重要贡献。

讲到电子材料的行业形势，潘理事长指出：回顾2024年国内电子材料市场，整体呈现出喜忧参半的态势。一方面，随着电子信息产业的持续升级，如 5G 通信技术的深入应用、人工智能和物联网的蓬勃发展，电子材料市场需求保持增长。特别是在高端电子产品领域，对高性能、高品质电子材料的需求尤为突出。然而，另一方面，市场竞争也日益激烈，原材料价格波动、国际贸易环境复杂等因素给电子材料企业带来了诸多挑战。

中国电子电路行业协会顾问黄伟致辞。

黄伟顾问在致辞中讲到：2024年前三季度PCB 累计营收2463亿元，同比增长12.6%。PCB上市公司产业链营收表现出不同程度的增长，净利润增加。电子铜箔是 PCB 制造中的主要原材料，在PCB制造成本中的价值占比逐步提升，强化了其在产业链中的核心地位。其发展不仅关系到产业链的稳定，也是推动整个电子行业进步的关键。

铜箔协会11月15日在深圳召开了四届五次理事会，全票通过聘任冷大光同志为铜箔协会的名誉秘书长。上图为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长印大维向冷大光秘书长颁发名誉秘书长聘书。

冷大光秘书长深情回顾了几十年来在铜箔行业的工作，并表示将继续发挥余热，为行业及协会的工作贡献力量。

报告会

国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心史冬梅总师作《新材料技术发展现状及趋势》的报告。史总师在报告中解读了世界主要发达国家在电子材料领域的相关政策，对包括电子铜箔在内的新材料发展趋势做了详细分析。

中兴通讯股份有限公司资深工艺专家魏新启先生作《6G天地互联及AI算力对CCL及铜箔的需求和挑战》的报告。

魏新启专家在报告中指出：6G提供超大容量和超大覆盖通讯技术，融合卫星与地面系统，解决移动互联网和移动物联网应用范围拓展需求，频谱带宽、峰值速率、通讯延时等性能显著提升。低轨互联的发展促使高速高频高性能覆铜板需求增加，未来3至5年，6G对具备耐原子氧、耐辐照、耐冲击、低 TCDK 板材需求显著增加。AI服务器及人工智能对更低损耗Df、更低介电常数Dk、更低CTE、更高可靠性的覆铜板需求增加。

以终端需求为导向及时升级产品档次，快速响应新技术要求，是铜箔企业的重要战略。为加强与终端产业的技术联系，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会决定聘任魏新启先生为技术专家委员会委员。上图为印大维理事长向魏新启先生颁发聘任书。

诺德股份研究院院长丁瑜博士作《固态电池用负极集流体开发》的报告，丁院长详细讲解了诺德股份的多款高端产品。

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司新产品研发中心李大双副主任作《高频高速PCB用铜箔简述与展望》的报告。

九江德福科技股份有限公司亚太地区高级经理邵宇博士作《德福科技锂电铜箔研发进展及其他》的报告。

中国电子技术标准化研究院技术主管李梦辰老师作《铜箔产品碳足迹核算规则标准化工作介绍》的报告。

江西理工大学樊小伟讲师作《电子铜箔研究技术进展》的报告。