10月投融资速报 | 近4亿元！开发区新一代网络芯片领先企业云合智网完成Pre-A轮融资

10月20日，高端网络芯片领先企业杭州云合智网技术有限公司宣布连续完成两轮总计近4亿元融资，其中天使轮融资由启明创投领投，浪潮集团等跟投。Pre-A轮融资由中国互联网投资基金领投，前海母基金、临芯资本、临港科创投、浦东科创投、金沙江资本、活水资本跟投，持续看好云合智网发展的启明创投等老股东继续跟投。本轮融资资金将用于扩大团队建设、加速芯片研发及市场落地。

云合智网来自萧山经济技术开发区集成电路产业园，成立于2020年底，专注于研发全球一流的高性能网络芯片及解决方案，帮助互联网公司、中大型企业和运营商打造下一代新型网络。云合智网拥有卓越的创业、管理和研发队伍。5位创始人均曾在硅谷顶级网络及芯片公司担任全球副总裁等高管职位，工作经历都超过20年，并拥有全球及中国大型团队管理经验和多次成功的创业经历。云合智网技术带头人致力于网络芯片研发20多年，领导并完成多款世界顶级交换机芯片的流片和量产，其研发的高端芯片累计销量已过亿片。自成立以来，云合智网发展非常迅猛，吸引了大批来自英特尔、微软、博通、思科、海思、中兴等国内外知名企业的高端人才，已建立起完整的高端芯片研发队伍。

据预测，云计算时代将产生一个超过2000亿美元规模的全球数据中心资本支出市场，其中网络设备支出占比超过20%，年增速超过双位数。云时代有两大共识，其一是对网络设备的超高速要求，其二是网络系统针对客户需求定制的大趋势。据此，作为网络设备核心技术产品的网络芯片和网络操作系统软件，便成为重中之重。此两项支出，在网络设备整体支出中占比超过四成，是一个规模数千亿元人民币并且持续高速增长的巨大市场。

目前，中高端网络设备的核心芯片市场仍被海外企业垄断。针对自主网络芯片缺失、网络架构发展缓慢、定制化网络操作系统空白等问题，云合智网克服大型芯片设计难点，凭借团队多年的丰富经验，研制国际领先的芯片架构，并结合行业趋势进行前瞻性的新结构设计，通过本地化快速满足中国用户的实际需求，既定制出灵活高速的架构设计方案，又大大缩短了开发周期，快速迭代全面赶超国际先进水平。

关于杭州集成电路产业园

杭州市集成电路产业园位于杭州萧山开发区建设二路与钱潮二路交叉口，占地面积约53亩，由三个工业厂区提升改造而成，目前已实现了由外到内的现代化“华丽转身”，吸引了集成电路、生物医药等领域的多个优质项目入驻。良好的环境、完善的配套是吸引优质项目和高端人才的关键，开发区也将进一步解放思想、科学谋划、统筹部署，不断完善园区各项配套设施，构建最优创业创新生态体系，招引更多优质项目落户，加快形成产业集聚，助力萧山战略性新兴产业发展。

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来源：萧山经济技术开发区